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芯片封装、芯片布置、电路板以及用于制造芯片封装的方法[发明专利]

来源：东饰资讯网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：芯片封装、芯片布置、电路板以及用于制造芯片封

装的方法

专利类型：发明专利

发明人：M.鲍尔,A.海默尔,A.克斯勒,W.肖贝尔申请号：CN201310261907.9申请日：20130627公开号：CN103515336A公开日：20140115

摘要：提供了一种芯片封装，该芯片封装包括：芯片载体；芯片，设置在芯片载体顶侧上并被电连接到芯片载体顶侧；电绝缘材料、设置在芯片上并至少部分地围绕芯片；一个或多个导电接触区，在电绝缘材料上形成并与芯片电连接；另一电绝缘材料，设置在芯片载体底侧上；其中，所述芯片载体底侧上的导电接触区从所述另一电绝缘材料释放。

申请人：英飞凌科技股份有限公司

地址：德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号

国籍：DE

代理机构：中国专利代理()有限公司

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