8D报告(范本)

公司CAR编号: 产品料号: 生产批号: 失效模式: V0614 UF4004-E3 VGS FA/CAR编号: CT061120/ S6032319C 客户名称: N/A CAR接收日期: CAR报告日期: 4/18/2012 4/21/2012 0512G Short 1.问题解决小组:

组成日期:

4/18/2012 事业部 品质部 生产部 技术科经理 VGS线产品工程师

**

** ** ** **

2.问题描述：

2.1 问题陈述:

客户投诉4个产品短路。

2.2 问题描述详细信息: 测试项目: 功能测试 生产批号 0512G 失效数量 4 失效比率 7% 失效模式 短路 3.临时性纠正措施:

3.1 库存/在制品检查:

1.对在制品进行抽样测试IR,设定为VR=410V;IR<5uA,失效率为 0/24K PCS. 2.对库存进行抽样测试IR, 设定为VR=410V;IR<5uA,失效率为 0/24K PCS. 3.2 工艺制程/OQC措施:

3.2.1查核2005年3月份PE1产品的可靠性监控情况，HTRB,PCT,TC和Forward Surge

总共各做了7个批次，每种试验的抽样量为315支，全部合格。 3.2.2 查核2005年3月份UF4004产品的OQC的检验情况，无电性不良记录。 3.2.3将该产品列入OQC加严检验清单中，OQC对UF4004产品连续10个批次执行加严检验（3/28/2006）。

···

···

3.3 风险评估:

风险评估水平为一般（50），不需要采取强制对策。

4.根本原因分析:

4.1 退回样品的初始确认(外观/电性)(如适用): 参照VGSC失效分析报告T061120。 4.2 退回样品的失效分析:

4.2.1 失效分析结果总结:

4.2.1.1.典型IMC失效-表面有氧化层，导致芯片烧毁。 4.2.2 失效分析详细状况:

参照VGSC失效分析报告T061120。(参考VGST提供的UG2 IR不良模拟试验及FA报告)

4.3 失效原因: 4.3.1 失效机理:

由于焊接炉温异常,导致焊接材料产生”IMC”现象,在后期器件应用中发生失效. (参考VGST提供的UG2 IR不良模拟试验及FA报告) 4.3.2 可能的原因/要素:

4.3.2.1 焊接炉温异常,导致焊接材料产生”IMC”现象. 4.3.2.2晶粒制程异常，导致玻璃钝化层披覆不良 4.4 根本原因:

4.4.1 最可能原因的分析:

焊接炉温异常,导致焊接材料产生”IMC”现象. 4.4.2 根本原因的结论: 同4.3.2.1

经过模拟试验及排查, 最可能的原因是由于出炉材料在焊接炉出炉口未及时清理,导致焊接炉内部产生卡炉, 处于焊接炉高温区的材料产生”IMC”现象.

···

···

正常炉温曲线: 峰值温度365C.

卡炉后炉温异常曲线:峰值温度400C

卡炉的原因如下图: 由于员工操作疏忽,未及时清理出炉材料.

···

···

材料卡住

4.4.3 不良未发现/逃脱的原因:

TMTT测试时，该支二极管尚未损坏，各项测试参数符合测试规范。

5.永久性改善措施:

5.1 针对根本原因:

项目 1 纠正措施前 纠正措施后 时间 负责人 ** ** 出炉口未安装报警装置 出炉口安装报警装置,材料4/28/201出炉后发出鸣叫警报声提2 醒操作员清理材料, 材料清理后,报警声停止 未及时清理出炉后材料 宣导并监督执行及时清理4/21/201出炉后材料的操作纪律 2 2 ** 安装报警装置如下图:

···

···

5.2 针对未发现/逃脱的原因:

项目 报警探头 改善行动前 改善行动后 时间 负责人 5.3 提供安全有效的日期码:

5.4 纠正措施有效性的验证:

6.实施永久性的纠正措施:

纠正措施的实施计划

7. 水平展开与系统化措施:

7.1 水平展开:

项目

7.2 系统化措施: 系统化措施 时间 负责人 文件号 ···

···

8.总结与小组奖励:

···