集成电路设计基础第一章复习要点

来源：东饰资讯网

集成电路设计基础第一章复习要点

1、哪一年在哪儿发明了晶体管？发明人哪一年获得了诺贝尔奖？2、世界上第一片集成电路是哪一年在哪儿制造出来的？发明人哪一年为此获得诺贝尔奖？

3、什么是晶圆？晶圆的材料是什么？

4、目前主流集成电路设计特征尺寸已经达到多少？预计2016年能实现量产的特征尺寸是多少？

5、晶圆的度量单位是什么？当前主流晶圆的尺寸是多少？6、摩尔是哪个公司的创始人？什么是摩尔定律？7、什么是SoC？英文全拼是什么？

8、说出Foundry、Fabless和Chipless的中文含义。9、一套掩模一般只能生产多少个晶圆？10、什么是有生产线集成电路设计？

11、什么是集成电路的一体化(IDM)实现模式？12、什么是集成电路的无生产线(Fabless)设计模式？13、一个工艺设计文件(PDK)包含哪些内容？14、设计单位拿到PDK文件后要做什么工作？15、什么叫“流片”？

16、给出几个国内集成电路代工或转向代工的厂家。17、什么叫多项目晶圆(MPW)？MPW英文全拼是什么？18、集成电路设计需要哪些知识范围？

19、对于通信和信息学科，所包括的系统有哪些？20、RFIC、MMIC和M3IC是何含义？

21、著名的集成电路分析程序是什么？有哪些著名公司开发了集成电路设计工具？

22、从事逻辑电路级设计和晶体管级电路设计需要掌握哪些工具？23、为了使得IC设计成功率高，设计者应该掌握哪些主要工艺特征？24、SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI的中文含义是什么？英文全拼是什么？

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