专利名称：耐高温服役的复合钎料、焊膏及其焊接方法与电子
基板
专利类型：发明专利
发明人：程东海,李正兵,郭义乐,何凯,胡德安,陈益平,熊震宇,
王德
申请号：CN202011012774.8申请日：20200924公开号：CN112372174A公开日：20210219
摘要：本发明公开了一种耐高温服役的复合钎料，其主要由以下重量百分数的组分混合而成：SnAgCu系钎料71～99％，Ag颗粒1～29％。本发明还公开了一种耐高温服役的焊膏，其包括上述复合钎料和助焊剂；本发明还公开了利用上述复合钎料的焊接方法，其包括将复合钎料施加到基板搭接处，然后采用瞬时液相扩散焊焊接。本发明还公开了一种电子基板，其包括了由上述复合钎料形成的焊接接头。实施本发明，可提升焊接接头的耐高温服役性能，达到低温焊接，高温服役的效果。
申请人：南昌航空大学
地址：330000 江西省南昌市丰和南大道696号
国籍：CN
代理机构：南昌洪达专利事务所
代理人：刘凌峰
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