LCM工艺藝
培训教材
何为LCM：
LCM是将液晶显示器件，连接件，集成电路，控制驱动电路和PCB线路板，背光
源结构件装配在一起的组件，由于点阵型液晶显示哭器的引线较多，消费者极不方
便，所以制造商将点阵型LCD和驱动器做在一块板上出售，这种产品称为液晶显
示模块和模块LCM。
LCM的构成：
液晶显示屏，LCD集成电路IC印刷电路板PCB，导电胶条，热压柔性导电带，电
容，电阻待半导体器件，背光源LED，插件接器件。
LCM外引线连接方式：胶条，金属插脚，热压胶片，直接集成连接。
（1） 导电胶条连接：这是一种传统的普通连接方式，液晶的外引线是ITO导电膜，不能焊接，但是利用一条导电却可以轻易而的将LCD与线路板固定在一起，这就压框功能。
（2） 金属插脚连接：由于人们习惯信赖焊接式连接，为此设计了金属连接方式，是将金属脚固定在LCD外引线上，即可以将LCD焊在PCB板上，也可以将LCD插在PCB板的插座上，LCD个引
线需点一点银浆点，再将折脚上固化后在脚上深上一层环气胶。
（3） 热压胶片连接：热压片又称为软膜连接，这是使用方便可靠的最新连接方式，热压胶片是在导电条之间的热压线条，它在一定的温度下经压力可以和玻璃，环氧板等各种牢固粘接在一起，而且，时间越长，粘接越牢固。 这种热压方法：将一编胶面低贴在LCD玻璃上，另端帖 PCB板上，在110～130℃，条件下加压力30㎏/ｃ㎡约5ｓ左右的时间即可。
（4） 直接集成连接：COG，CHIP ON GIASS。
直接集成连接：是指LCD与IC电路直接在一起，而连接后的整理仍然和PCB在一起。将外引线集中设计然一很小的面积上，将LCD专用的LS1-IC专用芯片粘在其间，用压焊丝将各编 点按要求焊在一起，再在上面滴一滴封接胶即可，而IC的输入编则同样也设计在LCD外引线玻璃上，并同样压焊到芯片的输入端点上，此时，这个装有芯片的LCD已经构成一上完整的LCD模块，只要有热压胶处将其PCB连在一起就可以，这是种高度集成，微型，薄型的连接方式，在当前微型化仪表发展中具有广泛的应有前景及极高的使用价值。
LCM制造工艺概述：
LCM制造工艺是根据不同设计求选用合适的加工方法，为液晶显示屏（LCD），配上驱动电路部份，
使其成为具有一定显示功能的液晶显示模块（LCM），LCM制造工艺分为以下几种：
SMT COB HS 组装加工 TAB加工COG加工工艺 上述工艺中，SMT COB工艺是针对LCM所用驱动电路部份加工而言的，可以说LCM整体加工工艺的前道加工工艺，而HS和组装加工工艺是LCM整体工艺后半部分，这两种工艺则是根据屏与驱动电路部分连接方式不同，以不同的加工方法实现屏与驱动电路的连接，从而制出LCM、TAB与COG是近年兴起的新加工工艺，经过这两种工艺中任何一种的加工即可成LCM成品。
（1） SMT工艺：
表面贴装技术：是将液晶显示器驱动线路板，PCB板之一，它是用贴装设备贴装组件（芯片、电容、电阻）贴在印有锡膏的PCB的相应焊盘位置上，并通过回流焊设备实现元器件在PCB板上焊接。
流程：印锡膏→贴片→目检→回流焊→检验→清洗→FQC→包装→入库
（2） COB 加工工艺：
CHIP ON BOAVD该工艺将是裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置上，通过焊接机用铝线将芯片电极与PCB相应焊盘连接起来，再用黑胶将芯片与铝线封胶固化，从而实现芯片与线路电极之间，电气与机械连接。
流程：贴片→固化→压焊→前测→封胶→烘烤→后测→FQC→包装→入库
（3） HS热压：HEAT SEAL 译为热压工艺，它是和斑马纸通过热压设备在一定时间、湿度和压力下加压，加热，而将屏与PCB板相应电极连接起来，从而达到屏与驱动电路部分在机械电气上连接。
流程：屏热压→检查→板热压→检测
(4) 组装工艺：
通过导电胶条与PCB板相应电极连接，从而实现屏与PCB板在机械电气方面连接。
流程：放铁框→放玻璃→放导皮→盖板→锁脚→测试
检验仪器设备及治、工具：
1. 工程图面
2. BOM
3. 卡尺
4. 测机
5. 规格书
6. 样品
LCM显示图标：
1. a：显示区
2. b：非显示区
3. 目视检验者目视与LCM之距离为30㎝，电性测试时视角方向，依工程图标示。
检验项目与判定标准：
1.材料确认： 以BOM为准
2.尺寸确认：
1.以工程图面为准；
2. 其它工程图面未注明时，按内部公差“ （A）”级执行。
3. 外观：
1.LCD外观：以30㎝目视为准。
2.确认LCD颜色：以工令单要求及颜色样品为准
3.1 黑点、红点、白点、线毛暇疵
(1)圆型暇疵
D＜0.1 允收须分散
0.1＜D≦0.15 显示区允收1个，非显示区允收2个
0.15＜D≦0.2 显示区不允收， 非显示区允收1个
0.2＜D 显示区、非显示区都不允收
（2）线、毛型暇疵：
暇疵限制 允收标准
长（㎜） 宽（㎜） （A） （B）
≦1.0 ≦0.01 允收（须分散）
≦3.0 ≦0.02 1 2
≦2.0 ≦0.04 1 1
≦1.0 ≦0.06 0 1
＞0.06 0 0
距LCM30㎝，以目视可见为准，最多允许3个暇疵，且须分散5㎜以上。
（3）.LCD偏光片刮伤、刮背
长L（㎜） 宽W（㎜） 允许刮痕数
0 W≦0.02 不计
L≦3.0 0.02＜W≦0.05 1
0 W＞0.05 0
距LCM30㎝，以目视可见为准。
（4）.LCD彩虹、颜色不均（泛蓝、泛红现象）：
1.单点泛色（直径大于10ｍｍ）不可有。
2.区块泛色面绩小于1/3可视区面绩,允收.
（5）LCD水痕、水绞现象：
撕起产品保证膜，依产品视角30㎝目视，非反光检查不明显者，允收。
（6）LCD破损现象:
1.不可伤玻璃1TO及框胶。
2.组装后，铁框可盖住破损且电性正常者，允收。
3.2偏光片外观检验：
（1）偏光片贴反、漏贴， 不合格。
（2）偏光片离起，不合格。
（3）偏光片（LCD）脏污，可擦拭者列为良品，不可擦试者以点线标准判定。
（4）贴合气泡：
1.若在可视区内，则依规范：
直径（Φ）㎜ 容许个数
Φ≦0.15 不计
0.15＜Φ≦0.30 允许一颗
0.30＜Φ 不可有
2.可视区以外忽略不计。
（5）偏光片凹凸点：
1.面板出货：Φ＞0.4㎜不可有，Φ≦0.4㎜允收一个。
2.模块出货：Φ＞0.7㎜不可有，Φ≦0.7㎜允收一个。
4、模块电性功能检验：以本公司模块测试查为准。
（1）不显示：不合格
（2）断线（缺COｍ、Seg）：不合格。
（3）显示深浅（淡白、淡黑）：不合格。
（4）显示乱码，IC用错：不合格。
（5）背光灯列灯暗，颜色错误：不合格。
（6）显示黑点、白点、线毛暇疵：以点线标准判定。
（7）电压、电流：电压或电流超出规格书要求范围、不合格。
5、模块外观：以目视检查为准。
（1）PCB刮伤：允许一处跳线＜3㎜、刮伤、撞伤允许一处。
（2）焊接：假焊、冷焊、锡球、锡渣、锡尖不合格。
（3）零件破损：IC零件、电容、电阻、晶体管、振荡器等不可有破损现象。
（4）锡压：
1.锡压零件方向错，不合格
2.锡量过多，短路，不合格。
3.锡量不足，假焊，不合格。
（5）Cable线焊接：
1.方向错，不合格。
2.假焊、锡球、锡尖，不合格。
3.有特殊角度要求时，按要求检查。
（6）点胶：
1.点胶位以圆面及规格书要求检查。
2.胶溢至非点区，不合格。
（7）割线、短路：
1.豁线，短路位置以BOM要求为准。
2.未按BOM要求进行割线，短路，不合格。
（8）锁脚：
1.漏锁脚，锁脚悬空，不合格。
2.锁脚方向错，不合格。
3.锁脚角度在30~45度，起此范围，不合格。
（9）线路印刷：
1.印错，漏印，印字模糊，不合格。
2.线路粗细不均，不合格。
SMT流程自检事项：
(1)检查印锡膏有无偏移。
(2)贴件不可漏件，错件，零件破损，贴件位置歪斜不能超过白色丝印线，无贴件位
置不可沾锡。
(3)过回流焊前目检有无错件、漏件、贴错等。
COB流程自检事项：
(1)擦板检查PCB板金手指有无氧化现象，错件、漏件等。
(2)上片注意胶量的适用，芯片不可倾斜（指定的ICKS0066可向右倾斜5度左右），保持上片棒的清洁度，IC不可有刮伤现象。
(3)烘烤温度上片为150度，10—15分钟，产品放入箱内不可歪斜，注意铝盘高度，轻轻将烤箱门关闭。
(4)邦定不可刮伤IC，偏位、断线、准确设定,时间20－25 功率75－90 压力20－25，
线弧850－900，准确填写流程卡。
(5)测试电压在4.2－4.5V，不可有断线、淡白线、无显示、深浅等。
(6)封胶电热板温度在75－90度，黑胶不可溢在白色丝印线外，大于0.1㎜不可收，
封胶时据丝印圈大小来适用胶量，不可压变或断铝线。
(7)烘烤温度在150度，时间为2H，注意产品的堆栈高度。
(8)后测自检PCB板电阻有无脏污现象，画线有无漏画、断线、淡白线、无显示、深浅等不可有。
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