专利名称：电阻焊接方法专利类型：发明专利
发明人：松浦卓治,加治伸也,脇田淳一,中根丰申请号：CN200410039384.4申请日：20040130公开号：CN1519074A公开日：20040811
摘要：本发明的电阻焊接方法包含3个工序(ST10－ST30)。首先，在未将工件保持在夹具中的状态下，将焊枪移动到焊接位置，接触、加压一对电极，进行试验通电，算出包含涡流引起的误差的电极电阻值(Re)(ST10)。接着，将工件保持在夹具中，将焊枪移动到焊接位置，由一对电极来加压、通电工件，进行焊接，算出包含该焊接中的涡流引起的误差的检测部电阻值，同时，从该检测部电阻值中减去上述电极电阻值(Re)，算出焊接部电阻值(Rw)。至少用焊接部电阻值(Rw)来推定焊接部的温度变化、焊点直径、溅射的产生(ST20)。接着，判断是否进行工件的交换(ST30)。
申请人：株式会社大亨
地址：日本大阪府
国籍：JP
代理机构：北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人：龙淳
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