专利名称：一种传感器封装结构以及电子设备专利类型：发明专利发明人：庞胜利,王顺,齐利克申请号：CN201911032273.3申请日：20191028公开号：CN110691311A公开日：20200114
摘要：本发明公开了一种传感器封装结构以及电子设备。其中，所述传感器封装结构，包括基板和设置在所述基板上的封装外壳，所述基板与所述封装外壳围成腔体；还包括贴装在所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述腔体内；所述封装外壳包括第一屏蔽壳和套设在所述第一屏蔽壳外部的第二屏蔽壳，所述第一屏蔽壳与所述第二屏蔽壳之间设置有间隙；所述第一屏蔽壳的下端通过第一电连接部与所述基板连接，所述第二屏蔽壳的下端通过第二电连接部与所述基板连接；所述第一屏蔽壳与所述第二屏蔽壳在所述基板上电连接在一起并接地。本发明的一个技术效果为：能够有效的提升产品抗射频干扰的能力。
申请人：歌尔股份有限公司
地址：261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号
国籍：CN
代理机构：北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
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