专利名称：一种引线结合芯片封装结构专利类型：实用新型专利发明人：祁丽芬
申请号：CN201220112700.6申请日：20120315公开号：CN202513139U公开日：20121031
摘要：本实用新型公开了一种引线结合芯片封装结构，包括芯片和衬底，所述的芯片通过引线结合封装工艺封装至衬底上表面，所述的芯片的下表面中部设有锯齿形散热结构，通过精密对准工艺与衬底上表面的辅助结构相适配，所述的芯片的上表面通过引线电连接衬底。由于采用上述结构，即芯片下表面设置的锯齿形封装结构与衬底相配合，两者形成较大的接触面积，在芯片工作时所产生的热量可有效地传导至衬底，从而帮助芯片散热，实现高效散热。
申请人：祁丽芬
地址：523000 广东省东莞市东城区梨川市地海口二巷2号
国籍：CN
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