半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装[发明专利]

来源：东饰资讯网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装专利类型：发明专利

发明人：韩承宪,赵允来,白南奎,A·N·张申请号：CN201910635252.4申请日：20190715公开号：CN110828392A公开日：20200221

摘要：本申请提供了半导体器件和半导体封装。半导体器件具有半导体芯片区域和切割线区域，所述半导体芯片区域包含半导体芯片和钝化膜的覆盖所述半导体芯片的第一部分，所述切割线区域包含连接到所述钝化膜的第一部分的所述钝化膜的第二部分、从钝化膜的第二部分的远端突出的第一绝缘膜、以及第一布线的至少一部分。第一绝缘膜的第一部分沿着钝化膜的第二部分的远端设置，第一绝缘膜的第二部分横向突出超过第一绝缘膜的第一部分，并且第一布线横向突出超出第一绝缘膜的第二部分。

申请人：三星电子株式会社

地址：韩国京畿道

国籍：KR

代理机构：北京天昊联合知识产权代理有限公司

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