（12）发明专利申请
（21）申请号 CN200510029797.9 （22）申请日 2005.09.20
（71）申请人 上海维安热电材料股份有限公司
地址 201206 上海市浦东新区新金桥路201号10楼
（10）申请公布号 CN1767085A （43）申请公布日 2006.05.03
（72）发明人 侯李明;王军;杨兆国
（74）专利代理机构 上海东亚专利商标代理有限公司
代理人 董梅
（51）Int.CI
H01C7/13; H01C7/02; H01C17/00;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
过电流保护元件
（57）摘要
本发明提供一种具有正温度系数特性的过
电流保护元件及其制造方法。所述的具有正温度系数特性的过电流保护元件，在导电性聚合物层的两边复合金属箔电极形成复合芯片，其中，所述的导电性聚合物有三层结构，中间一层由导电金属颗粒填充聚合物基体组成，其上下两层由碳
黑填充聚合物基体组成，由碳黑填充聚合物与金属箔电极密切相接。本发明中，两边的碳黑填充聚合物基体层可以显著提高导电性聚合物与金属箔电极的界面结合力，从而提高该过电流保护元件的电气性能稳定性。本发明所述的过电流保护元件不仅具有十分低的室温电阻，并且具有高的电气性能稳定性。
法律状态
法律状态公告日2006-05-03 2008-10-08 2011-01-26
法律状态信息
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的视为撤回
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权利要求说明书
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说明书
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