专利名称：一种LED封装结构专利类型：实用新型专利发明人：赵伟,钟云,王跃飞申请号：CN201820435089.8申请日：20180329公开号：CN208806270U公开日：20190430
摘要：一种LED封装结构，包括至少两颗LED芯片，至少一颗LED芯片的发光表面覆盖高触变性荧光胶层。高触变性荧光胶是高触变性硅胶与荧光粉的混合体，通过调节荧光粉与硅胶的比例，可改变其色温值，从而达到多色温输出的目的；另外，由于高触变性荧光胶凝固速度快，点胶后迅速凝固，能够保证荧光胶层的形状，整体工艺简单。
申请人：鸿利智汇集团股份有限公司
地址：510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号
国籍：CN
代理机构：广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司
代理人：李肇伟
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