专利名称：超高频电子标签的连接结构专利类型：实用新型专利发明人：区冲
申请号：CN200620081903.8申请日：20060310公开号：CN200953162Y公开日：20070926
摘要：本实用新型属于射频识别领域，特别涉及一种超高频电子标签的连接结构，包括超高频电子标签和附着物，所述标签设置有隔离膜层、超高频天线层、芯片层和保护膜层，其特征在于，附着物上设有一凹槽，所述标签设置于一载体上并嵌入凹槽中。本实用新型把超高频电子标签与箱体、服装标牌等附着物分别生产，提高了工效，降低了生产成本，大大节省了人力物力。
申请人：厦门信达汇聪科技有限公司
地址：361000 福建省厦门市火炬高新区创业园伟业楼N205室
国籍：CN
代理机构：厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人：张松亭
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