真空沉积方法

真空沉积方法：

用于在基材的表面部分上沉积至少一层薄膜的真空沉积方法，其特征在于：-选择至少一种对于要溅射的材料是化学惰性或者活性的溅射物质；-使用至少一个位于工业规模的装置内的线性离子源来产生主要包含所述溅射物质的准直离子束；-将所述离子束导向至少一个基于要溅射的材料的靶；以及-将所述基材的至少一个表面部分布置成面对所述靶，以使得通过对所述靶的离子轰击而溅射的所述材料或由所述溅射的材料与至少一种溅射物质反应而得到的材料沉积到所述表面部分上。

过孔（via）：

是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。

从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速、高密度的PCB设计时，设计者总是

希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间。此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。

二． 过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容。如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。

三． 过孔的寄生电感。同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感。在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns，那么其

等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。

四． 高速PCB中的过孔设计。通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

1． 从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

2． 上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。3． PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

4． 电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。

5． 在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。

酚醛纸层压板：

是由绝缘浸渍纸浸以酚醛树脂，经烘焙、热压而成。该产品适用于机械性能要求较高

的电机、电器设备中作绝缘结构零部件，并可在变压器油中使用。机械强度良好，适用于PCB业钻孔用垫板、配电箱、治具板、模具夹板、高低压配线箱、包装机、梳子等。适用于电机、机械模具、PCB、ICT治具。成型机、钻孔机、台面研磨垫板。

环氧玻璃布层压板氧玻璃布层压板简称环氧板

1、定义与用途

环氧玻璃布层压板是由经化学处理的电工用无碱玻璃纤维布为基材，以环氧树脂作为粘合剂经热压而成的 层压制品，高温下机械强度高，高湿下电气性能稳定性好。适用于机械、电气及电子等领域。

2、技术要求

2、1环氧玻璃布层压板外观

F3248环氧玻璃布层压板的颜色为淡青色或浅褐色。

层压板表面平整、无气泡、麻坑和皱纹，允许有不影响使用的其他缺陷，如：擦伤、压痕、污点，及少量斑点。边缘应切割整齐，端面不得有分层和裂纹

聚酯玻璃毡板：

通常是以无碱玻璃毡浸以阻燃体系聚酯树脂糊经热压固化而成。该材料机械强度高，力学性能好，耐冲击；加工性能好，利用标准的机械加工设备可轻松加工成型。可以冲压、钻孔、机械加工、剪切；尺寸稳定，厚度公差小，不需研磨可满足厚度公差要求；高湿下

电气性能好，具有优良的抗漏电起痕性能（CTI大于300V）；优良的耐电弧（大于150秒）；优良的耐热性：热变形温度大于240℃。耐热等级F级；阻燃性符合美国UL94 V-0 等级标准；系统在着火时发烟少；规格种类多：型材包括槽型、角形、方管、方棒、圆管、圆棒等。 HM2471/2472材料可应用于中高压变频器、变流器，高压开关柜等优质的主绝缘材料，用作立柱、横梁、线槽等；断路器的安全挡板、安全遮板、间隔衬垫、相间隔板、灭弧室隔弧板等；电动机的电枢部件、活动盖板、槽楔定子、定垫片，薄垫片、碳刷座等；开关设备中的前端、后端、上端、底端、相间隔板等；耐弧结构件；绝缘支撑件。

1 Signal layer(信号层)

信号层主要用于布置电路板上的导线.Altium Designer提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)

Altium Designer提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的总数目.

3 Mechanical layer(机械层)

Altium Designer提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.

4 Solder mask layer(阻焊层)

有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．

5 Paste mask layer(锡膏防护层)

有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

6 Keep out layer(禁止布线层)

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.

7 Silkscreen layer(丝印层)

丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Altium Designer提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.

8 Multi-layer(多层)

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多 层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.

9 Drill layer(钻孔层)

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Altium Designer提供了Drill guide(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.

1、过孔

过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素，一个过孔主要由三部分组成，一是孔；二是孔周围的焊盘区；三是POWER 层隔离区。过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。过孔可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。过孔示意图如图1 所示。

过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔。

盲孔，指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。

埋孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用通孔。过孔的分类如图2 所示。

2、过孔的寄生电容

过孔本身存在着对地的寄生电容，若过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容大小近似于：

C =1.41εTD1/(D2-D1)

过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度，电容值越小则影响越小。

3、过孔的寄生电感

过孔本身就存在寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。过孔的寄生串联电感会削弱旁路电容的作用，减弱整个电源系统的滤波效用。若L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径，

过孔的寄生电感近似于：

L=5.08h[ln(4h/d)+1]

从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。

4、非穿导孔技术

非穿导孔包含盲孔和埋孔。

在非穿导孔技术中，盲孔和埋孔的应用，可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统PCB设计和加工中，通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20倍。

在PCB设计中，虽然焊盘、过孔的尺寸已逐渐减小，但如果板层厚度不按比例下降，将会导致通孔的纵横比增大，通孔的纵横比增大会降低可靠性。随着先进的激光打孔技术、等离子干腐蚀技术的成熟，应用非贯穿的小盲孔和小埋孔成为可能，若这些非穿导孔的孔直径为0.3mm，所带来的寄生参数是原先常规孔的1/10左右，提高了PCB的可靠性。

由于采用非穿导孔技术，使得PCB上大的过孔会很少，因而可以为走线提供更多的空间。剩余空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进EMI/RFI性能。同时更多的剩余空间还可以用于内层对器件和关键网线进行部分屏蔽，使其具有最佳电气性能。采用非穿导孔，可以更方便地进行器件引脚扇出，使得高密度引脚器件（如BGA 封装器件）很容易布线，缩短连线长度，满足高速电路时序要求。

5、普通PCB 中的过孔选择

在普通PCB 设计中，过孔的寄生电容和寄生电感对PCB 设计的影响较小，对1-4层

PCB 设计，一般选用0.36mm/0.61mm/1.02mm（钻孔/ 焊盘/POWER 隔离区）的过孔较好，一些特殊要求的信号线（如电源线、地线、时钟线等）可选用0.41mm/0.81mm/1.32mm 的过孔，也可根据实际选用其余尺寸的过孔。

6、高速PCB 中的过孔设计

通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB 设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

（1）选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB 设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔，也可以尝试非穿导孔；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗；

（2）POWER 隔离区越大越好，考虑PCB 上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41；

（3）PCB 上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量减少过孔；

（4）使用较薄的PCB 有利于减小过孔的两种寄生参数；

（5）电源和地的管脚要就近过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗；

（6）在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。

当然，在设计时还需具体问题具体分析。从成本和信号质量两方面综合考虑，在高速PCB 设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。在高密度PCB设计中，采用非穿导孔以及过孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制地减小，它受到PCB 厂家钻孔和电镀等工艺技术的限制，在高速PCB 的过孔设计中应给以均衡考虑。

PCB设计中过孔的概念和分类 作者：mhpcbsix

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。

从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。

从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。

从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,

二是钻孔周围的焊盘区，小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，如果一块正常的6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil，那么，一般条件下PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。随着激光钻孔技术的发展，钻孔的尺寸也可以越来越小，一般直径小于等于6Mils的过孔，我们就称为微孔。在HDI（高密度互连结构）设计中经常使用到微孔，微孔技术可以允许过孔直接打在焊盘上（Via-in-pad），这大大提高了电路性能，节约了布线空间。过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点，会造成信号的反射。一般过孔的等效阻抗比传输线低12%左右，比如50欧姆的传输线在经过过孔时阻抗会减小6欧姆（具体和过孔的尺寸，板厚也有关，不是绝对减小）。但过孔因为阻抗不连续而造成的反射其实是微乎其微的，其反射系数仅为：(44-50)/(44+50)=-0.06，过孔产生的问题更多的集中于寄生电容和电感的影响。

FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。主要技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。

编辑本段什么是FR-4？

NEMA 美国电气制造商协会规定的一种材料标准，与之相对应的IEC国际电工委的标准为EPGC202，国内无与之完全对应的标准。

最接近的国内标准为3240环氧层压玻璃布板，3240对应的IEC国际电工委的标准为EPGC201，而EPGC201和EPGC202之间只有阻燃性能的差别。所以可以简单的认为FR-4是3240的增强阻燃性能的改进型产品。

编辑本段颜色、材料分类介绍

FR-4环氧玻璃布层压板表面颜色有：

黄色FR-4、白色FR-4、黑色FR-4、篮色FR-4等.

FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：

1）FR-4：玻璃布基板

2）FR-1、FR-2等：纸基板

3）CEM系列：复合基板

4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。

特点：具有较高的机 械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性 并有良好的机械加工性。

用途: 电机、电器设备中作绝缘结构零部件，包括各式样之开关`FPC补强 电器绝缘`碳膜印刷电路板`电脑钻孔用垫`模具治具等（PCB测试架） 并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。

编辑本段FR-4应用

FR-4环氧玻璃纤维板（环氧板），主要材料为进口半固化片，颜色有白色，黄色，绿色,常温150℃ 下仍有较高的机械强度，干态、湿态下电气性能好，阻燃，用于电气、电子等行业绝缘结构零部件,采用进口原料、国产压机及标准工艺精心制造；主要的规格有1000*2000 mm 1020mm*1220mm ，因为有原材料的优势，保证了质优价廉、及时交货，在国内外拥有稳固的客户群，并享有很高的声誉。

FR-4覆铜板

FR-4黄料白料，FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。主要技术技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电

子开关绝缘板等。

编辑本段FR-4的性能特点

FR-4环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。

环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB ，用量很大。环氧玻纤布基板，应用最广泛的产品型号为FR-4 ，近年来由于电子产品安装技术和PCB 技术发展需要，又出现高Tg 的FR-4 产品。

积层法：

是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。

玻璃转化温度（glass transition temperature, Tg）是玻璃态物质在玻璃态和高弹态之间相互转化的温度。 玻璃转化表现出二级相变的表现，物质的热容会发生连续的变化。但是玻璃转化实际上是一个动力学转化。因此玻璃转化温度的具体数值是同温度变化的速度相关的。

液晶高分子聚合物（Liquid Crystal Polymer），简称LCP。是80年代初期发展起

来的一种新型高性能工程塑料

LCP的特性与应用

1、特性

a、LCP具有自增强性：具有异常规整的纤维状结构特点，因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强，更远远超过其他工程塑料。

b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性，对大多数塑料存在的蠕变特点，液晶材料可以忽略不计，而且耐磨、减磨性均优异。

c、LCP的耐气候性、耐辐射性良好，具有优异的阻燃性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。

d、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。

2、应用

a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性

和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；

b、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；

c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：

作为集成电路封装材料、

代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；

作光纤电缆接头护套和高强度元件；

代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。

代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。

LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。

LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。

封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

在不需要外加电源的条件下，就可以显示其特性的电子元件。无源元件主要是电阻类、电感类和电容类元件，它的共同特点是在电路中无需加电源即可在有信号时工作。

电子系统中的无源器件可以按照所担当的电路功能分为电路类器件、连接类器件。

1． 电路类器件

（1） 电阻器（resistor）

（2） 电阻排（resistor network）

（3） 电容器（capacitor）

（4） 电感（inductor）

（5） 变压器（transformer）

（6） 继电器（relay）

（7） 按键（key）

（8） 蜂鸣器、喇叭（speaker）

（9） 开关（switch）

2． 连接类器件

（1） 连接器（connector）

（2） 插座（socket）

（3） 连接电缆（line）

（4） 印刷电路板（pcb）