（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201520593556.6 （22）申请日 2015.08.10
（71）申请人 乐山无线电股份有限公司
地址 614000 四川省乐山市人民西路287号
（10）申请公布号 CN204991682U
（43）申请公布日 2016.01.20
（72）发明人 邱志述;周杰;谭志伟 （74）专利代理机构 四川力久律师事务所
代理人 熊晓果
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种SOD-123封装框架的二极管
（57）摘要
本实用新型公开了一种SOD-123封装框架
的二极管，包括上料片、下料片和芯片，所述下料片为平面结构，所述上料片包括与所述下料片平行的上平面部和下平面部，所述上平面部和下平面部之间连接平面弯折部，所述平面弯折部与所述上平面部间的夹角为钝角；所述下平面部与所述下料片齐平，所述芯片通过焊料焊接在所述上平面部下表面和所述下料片上表面之间，所述上料片、下料片和芯片包覆于胶体结构中，所述
上料片的平面弯折部设置有至少一个通孔。现有SOD-123框架上料片折弯处塑封体较薄，在后工序及客户上板过程中，受外力冲击易产生裂纹，导致产品失效。本实用新型的一种SOD-123封装框架的二极管通过设置的至少一个通孔，加强了折弯处的塑封体强度。
法律状态
法律状态公告日2016-01-20
法律状态信息
授权
法律状态
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权利要求说明书
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说明书
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