（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201510706649.X （22）申请日 2015.10.27
（71）申请人 合肥龙多电子科技有限公司
地址 231600 安徽省合肥市肥东县新城开发区
（10）申请公布号 CN105367060A
（43）申请公布日 2016.03.02
（72）发明人 王丹丹;王乐平;夏运明;涂聚友
（74）专利代理机构 安徽合肥华信知识产权代理有限公司
代理人 余成俊
（51）Int.CI
C04B35/565; C04B35/634;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种高热稳定性的致密化碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法
（57）摘要
本发明公开了一种高热稳定性的致密化碳
化硅基陶瓷电路板基板材料，该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳化硅粉体、堇青石微粉与纳米量级的氧化铝粉体复合使用，使得基体材料具备更低的烧结温度，更低的热膨胀系数，而含有纳米陶瓷粉透明液体的聚乙二醇复合溶剂对粉体间的浸润性和粘结能力强，可使得各物料间均匀分散
包覆，达到有效的增熔、增强功效，制成的坯体紧致致密，在相对较低的烧结温度下即可得到高致密度、高热稳定性的复合陶瓷基板，其安全环保，应用潜力巨大。
法律状态
法律状态公告日
2016-03-02 2016-03-30
法律状态信息
公开
实质审查的生效
法律状态
公开
实质审查的生效
权利要求说明书
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说明书
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