热门搜索 :
考研考公
您的当前位置:首页正文

在印刷电路板上蚀刻铜膜的方法

来源:东饰资讯网
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN85106153 (22)申请日 1985.08.15

(71)申请人 汉斯·荷尔米勒机器制造有限公司

地址 联邦德国7033赫伦伯格-古尔特斯泰恩·卡普斯街69号

(10)申请公布号 CN85106153A (43)申请公布日 1987.03.04

(72)发明人 维利·拜尔;雷纳·哈斯

(74)专利代理机构 中国国际贸易促进委员会专利代理部

代理人 陈季壮

(51)Int.CI

H05K3/06;

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

在印刷电路板上蚀刻铜膜的方法

(57)摘要

阐述了一种用硫酸钠氨溶液蚀刻印刷电路

板上铜膜的工艺过程,所用的蚀刻液里还加入含溴物质作催化剂,尤其是NHBr或CHCHBrCOBr,以提高蚀刻速度。从这种蚀刻液,有可能在优质钢电极上,电解析出柔韧的铜附着层,并容易将它自电极上剥离下来。

法律状态

法律状态公告日

1987-03-04 1989-06-14

公开

法律状态信息

公开

被视为撤回的申请

法律状态

被视为撤回的申请

权利要求说明书

在印刷电路板上蚀刻铜膜的方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看

说明书

在印刷电路板上蚀刻铜膜的方法的说明书内容是....请下载后查看

因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容

Top